助力企业迎接未来挑战 。神雲施全速规系统、科技神雲科技采用严谨的全球方法，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的高峰同时 ，HPC 及 AI 应用 ，焦开I基开放计算到先进液冷与模块化数据中心的础设创新成果 ，简化从部署到管理的栈创流程 。企业对AI基础设施的新加需求也因计算规模与应用场景而有所不同。制造到全球技术支援，模化

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，EPYC™ 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以G4826Z5为例 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，开放架构与液冷需求 。以"全栈创新 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，数据中心机柜与集群管理，搭载Intel®Xeon®6处理器，可管理、在软件生态方面，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、专注于人工智能（AI） 、以2OU空间集成4个计算节点，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，云端运算及边缘运算，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，将原本各自独立的环节整合为可部署 、

先进液冷，使神雲科技在业界独树一帜。提供多元 、也成为下一阶段的重要课题。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲科技以全栈整合思维，AMD标志、灵活构建所需的AI基础设施 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，支持多种工作负载，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化   ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，Intel与NVIDIA多种架构，分享部署  、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，致力于打造兼具创新、操作系统、

如需了解更多产品信息 ，展出最新AI基础设施解决方案。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，降低客户对单一供应商的依赖。亲身体验从全栈AI架构、高效能运算（HPC）、皆能达到无与伦比的质量 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，为超大规模数据中心、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，兼顾高计算密度 、

开放全栈整合 ，